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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特色　　真空+壓力除泡，實現(xiàn)大氣泡去除　　大幅提高UPH　　高品質(zhì)/高信賴性　　多樣性工藝/材料應(yīng)用　　高速升溫/冷卻大幅短縮制程時間　　低含氧量自動控制/...

詳細(xì)摘要： 適用范圍:應(yīng)用于半導(dǎo)體、電工電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作干燥,烘焙,燒結(jié),固化,熱處理,保溫及高溫試驗.產(chǎn)品特點:1、內(nèi)...

詳細(xì)摘要： 當(dāng)大功率的全碳化硅模塊能給應(yīng)用帶來系統(tǒng)提升的時候，如何把多片并聯(lián)的SiC芯片高性能的封裝到模塊開始成為一個重要發(fā)展方向，上述的這些典型封裝是否能很好的適應(yīng)于Si...

詳細(xì)摘要： 友碩ELT真空壓力除泡烤箱是*除泡科技，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型...

詳細(xì)摘要： 電子灌封膠往往會伴隨著氣泡，而氣泡會造成不良和殘次品，如何解決灌封膠氣泡問題?友碩ELT是源自中國臺灣半導(dǎo)體除泡*科技，20年專注半導(dǎo)體業(yè)封裝測試除泡烤箱，

詳細(xì)摘要： 電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。在*固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵...

詳細(xì)摘要： 芯片封裝氣泡問題ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡烤箱，利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達(dá)到去除氣泡的目的...

詳細(xì)摘要： 芯片底部填充膠氣泡處理中國臺灣ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡機(jī)，利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達(dá)到去...

詳細(xì)摘要： 底部填膠制程介紹:使用覆晶方式將芯片透過bump或solder ball與wafer結(jié)合. 再以底部填膠作業(yè)利用毛細(xì)現(xiàn)象原理將間隙膠材填滿.常見問題:底部填膠后...

詳細(xì)摘要： 晶圓級封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，產(chǎn)出一顆顆的 IC 成品單元?！　【A級封裝技術(shù)與打線型（Wir...

詳細(xì)摘要： ELT友碩OCA光學(xué)膠除泡烘箱消泡九招：　　（1）使用精密貼合機(jī);　?。?）貼合制程萬級無塵室;　　（3）搭配加zhi溫加壓脫泡處理dao;　?。?）采取邊貼合...

詳細(xì)摘要： 真空貼膜機(jī)包含全自動機(jī)，半自動機(jī)與依客戶需求設(shè)計之客制機(jī) 。真空壓膜機(jī)以薄膜搬運(yùn)技術(shù)與真空壓膜模塊，整合熱壓系統(tǒng)等附屬設(shè)備一體化，以提高生產(chǎn)效率，兼顧基板壓合精...

詳細(xì)摘要： ELT壓力烤箱利用熱風(fēng)循環(huán)高壓空氣，可有效防止內(nèi)腔產(chǎn)生冷氣團(tuán)，保證消泡效果。此外，由于內(nèi)腔中的空氣處于不間斷的循環(huán)狀態(tài)，熱空氣受熱后具有很強(qiáng)的穿透性，物料之間沒...

詳細(xì)摘要： 友碩ELT全自動脫泡機(jī)的性能特點：全自動脫泡機(jī)設(shè)備采用PLC進(jìn)行動作順序控制，溫度、氣壓和操作時間等操作形式采用智能化程序控制。結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，可靠而*的...

詳細(xì)摘要： 中國臺灣ELT高壓自動除泡機(jī)器*的用處，在它原理和作用上就是節(jié)能減耗和加強(qiáng)企業(yè)生產(chǎn)性和質(zhì)量功能。當(dāng)然為了保守生產(chǎn)的順利進(jìn)行，傳統(tǒng)方式都是加入消泡劑來抑制和消除泡...

詳細(xì)摘要： 灌膠封膠除氣泡解決方案半導(dǎo)體-底部填膠除氣泡案例制程介紹:使用覆晶方式將芯片透過bump或solder ball與wafer結(jié)合. 再以底部填膠作業(yè)利用毛細(xì)現(xiàn)象...

詳細(xì)摘要： 中國臺灣ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除氣泡儀器，利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達(dá)到去除氣泡的目的。氣泡...

詳細(xì)摘要： 中國臺灣ELT科技專注于氣泡改善，公司成員皆來自于半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)以及工程人員.平均行業(yè)經(jīng)驗高達(dá)10年以上. 我們透過工程的經(jīng)驗研究出有效的方案,并且實現(xiàn)于我們的...

詳細(xì)摘要： 中國臺灣ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除氣泡儀器，利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達(dá)到去除氣泡的目的。氣泡...